鉛焊縫檢測(cè)和探傷的四種常用方法

目前有超聲波探傷、射線探傷、滲透探傷和磁力探傷。
①射線照相檢查
x射線探傷是一種利用射線穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的探傷方法。根據(jù)探傷使用的射線不同，可分為X射線探傷、γ射線探傷和高能射線探傷。由于顯示缺陷的方法不同，每次射線探傷分為電離法、熒光屏觀察法、攝影法和工業(yè)電視法。x射線檢查主要用于檢查裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等缺陷。在焊縫內(nèi)部。
②超聲波探傷
超聲波在金屬和其他均勻介質(zhì)中傳播時(shí)，由于在不同介質(zhì)界面上的反射，可用于內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。超聲波可以檢測(cè)任何焊件材料和任何部位的缺陷，可以靈敏地找到缺陷的位置，但很難確定缺陷的性質(zhì)、形狀和大小。因此，超聲波檢測(cè)通常與射線照相檢測(cè)結(jié)合使用。
③磁性檢查
磁檢是利用鐵磁性金屬零件在磁場(chǎng)中磁化產(chǎn)生的漏磁來(lái)尋找缺陷。根據(jù)測(cè)量漏磁的方法不同，可分為磁粉法、磁感應(yīng)法和磁記錄法，其中磁粉法應(yīng)用較為廣泛。
磁性探傷只能發(fā)現(xiàn)磁性金屬表面和表面附近的缺陷，只能對(duì)缺陷進(jìn)行定量分析，缺陷的性質(zhì)和深度只能根據(jù)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行估計(jì)。
④滲透檢查
滲透探傷是利用某些液體的滲透性等物理特性來(lái)發(fā)現(xiàn)和顯示缺陷，包括著色探傷和熒光滲透探傷，可用于檢查鐵磁性和非鐵磁性材料表面的缺陷。